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    在购买游戏本的时候,经常能够听到几热管,几风扇这样的名词。对于笔记本来说,散热是非常重要的一个环节,潜意识里热管和风扇自然是越多越好,可事实真的如此吗。

    以最近才测过的联想YOGA C940为例

    对于目前的笔记本来说,一个完整的散热模块包括导热材料、底座、热管(均热板)、鳍片、风扇、进风口和出风口。前三者决定导热性能,即将核心的热量导至散热鳍片的效率。而后面几项决定了散热性能,即将传导过来的热量排出机身的效率。所以可以看到热管只是整个散热系统的一部分,光从热管数量并不能判断一台机器散热的好坏,接下来从热量导出的顺序进行具体分析。

    导热材料

    发热元器件发出的热量首先接触到的就是导热材料,在前几年中厂商对这一块并不重视,典型的例子有Alienware的游戏本,硅脂性能太差直接影响到了散热效果。由于笔记本绝大多数核心都是裸Die的,导热材料实际上作用非常大。所以近些年有些厂家已经开始采用更好的导热材料,例如联想Y7000 2019系列就使用了信越7921作为出厂硅脂;技嘉新款AERO 15使用了暴力熊的硅脂,更有些机型甚至使用了液金作为导热材料,例如华硕ROG 超神X以及惠普幻影精灵X。从结果来看,这些机器的散热都非常不错。

    底座

    与导热材料接触的另一面就是底座,经过时间的沉淀,目前公认效果最好的方案是铜底接触核心。早先年甚至有热管直触的机型如今也进了历史的垃圾堆,铝制底座现在也非常罕见了。

    热管(均热板)

    底座的热量由热管带走,影响热管效率的主要有宽度,长度、数量和弯曲程度。但事实上,由于热管导热效率是非常高的,实际上只要热管能够完整覆盖核心面积就已经足够。

    这是雷蛇灵刃13潜行版2019的拆解,可以看到为一根很粗的主热管串联CPU与GPU核心,两根副热管分别负责CPU与GPU。对于这台机器的i7-1065G7和GTX 1650 Max-Q来说已经非常过剩了。

    但由于热管是看拆解时最能够直观注意到的东西,所以目前许多厂家开始拼起了热管数量作为营销手段。但再多的热管比起导热效率,与下面这台机器比起来也是小巫见大巫了。

    VC液冷,Vapor Chamber。可能很多人是在前阵子的小米发布会上才第一次听到这样一个名词,实际上这就是在高端qy700千亿国际上用了很多年的真空腔均热板,不得不说营销这块手机厂商永远走在前列,毕竟一根热管也能叫液冷。

    回到产品,在笔记本上最著名的均热板散热自然就是雷蛇灵刃15,在新款17上也同样采用了这样的设计。

    真空腔均热板是目前导热效率最好的方案,但是并非没有缺点,首先成本比一般热管方案高出很多,目前最便宜的产品是联想Y9000X。另一方面就是由于面积巨大导致C面会出现大面积的高温区,不过这个问题灵刃17通过在电池位置增加了两个风扇得到了解决。

    鳍片

    所以总的看来笔记本在导热环节上并没有什么大问题,所以真正制约散热系统的,实际上是热量的排出,也就是真正的散热环节是笔记本的最大瓶颈,其中的关键一环就是鳍片。对于笔记本来说,鳍片的面积自然是越大越好,材质以纯铜为佳。但是由于笔记本内部空间的限制,除了那些真正无所谓体积重量的超级砖头本,一般轻薄游戏本基本上都在鳍片面积上有所妥协。

    风扇与进出风口

    风扇与进出风口共同决定了将热量排出的对流效率,所以在很多游戏本上能够看到底部非常巨大的散热开孔。近几年也能够看到许多笔记本改为了四出风口,都是同样的道理。但这些都不如一个暴力风扇来得有效,所以在厚机上的大尺寸风扇往往能够起到非常不错的效果。

    于是一个强大的散热系统公式就已经出现了:好的导热材料+够用的热管+大面积散热鳍片+大风量风扇+大进出风口面积,就让我们看看符合这些要求的优秀散热。

    联想拯救者Y7000 2019款可以说是出色散热系统的代表,三热管双风扇设计虽然看上去平平无奇,但是因为出厂预涂信越7921硅脂,热管虽少但直径够大,风扇风量也很大,使得它成为了万元内散热最好的一线笔记本。

    另一款笔记本是惠普暗影精灵5Plus,这款模具让我看到了广达作为一线ODM的强大实力。有三根热管负责核心散热,其中两根串联,另一根单独负责GPU。17寸机型的空间利用率非常好,散热鳍片与风扇都非常巨大。虽然热管不多,但却能够稳稳压住i9-9880H+满血RTX 2080的巨大发热,并且键盘温度也保持得非常不错。

    这是近期才测过的新款技嘉AERO 15,他出色的散热表现同样给我留下了很深的印象。原因在于四个出风口放置的鳍片面积和两个风扇大小都还不错,最主要的是AERO 15的C面也能够进风,增加了风量的同时也使得键盘的温度很低,可谓一举两得。

    看完正面例子我们再看看反面:

    这是比较旧的机型,风扇尺寸极小,鳍片面积也非常小,却要用来压住i7-4710HQ和970M两个发热大户,其结果自然是比较惨烈。当然新款上作了些改进,但也仅限于修修补补,效果也就勉为其难。

    最后放一个2019年度散热,可以说是企业级理解。这种散热设计明显取材自1U服务器的散热方式,由一个涡轮扇吹核心上的鳍片,最后经左侧的出风口吹出,其实类似于我们常说的被动散热,实际效果肯定不能用好来形容。

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  • 这些评论亮了
  • 以西結葻初中生 2019-12-24 18:37

    笔记本不用热管直触是因为CPU晶元直接暴露在外且晶元面积非常小,如果热管直触,不能把热量直接传到到多个热管上,且由于较大压力晶元易碎裂。所以加上一个薄铜底可以使晶元的热量从小面积到大面积的变化,再由铜底接触的多热管更好的利用散热条件(晶元-铜底-热管)。台式机领域里由于处理器本来就有铜盖,散热器使用热管直触就相当于笔记本晶元-铜底-热管的等同条件,可以更好的传递热量。 ...

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    6#

  • 游客 2019-12-27 18:36

    最后一个是啥设备啊

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    13#

  • timaxell博士 2019-12-26 19:12

    最后那台牢厂的机器真的是上市销售的型号?

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    12#

  • 游客 2019-12-25 17:00

    论内部设计美感,还要看Macbook Pro

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    11#

  • Hardal大学生 2019-12-25 16:36

    看了看反面案例 在看看正在输入评论的MSI GE72 哎 难受

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    10#

  • 游客 2019-12-25 08:55

    笔记本散热都那样,不要要求太高了

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    9#

  • 拾人牙慧博士 2019-12-24 19:02

    以西結葻 初中生

    笔记本不用热管直触是因为CPU晶元直接暴露在外且晶元面积非常小,如果热管直触,不能把热量直接传到到多个热管上,且由于较大压力晶元易碎裂。所以加上一个薄铜底可以使晶元的热量从小面积到大面积的变化,再由铜底接触的多热管更好的利用散热条件(晶元-铜底-热管)。台式机领域里由于处理器本来就有铜盖,散热器使用热管直触就相当于笔记本晶元-铜底-热管的等同条件,可以更好的传递热量。 ...
    2019-12-24 18:37
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  • 似乎听起来很有道理,受教了

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    8#

  • yjhercules终极杀人王 2019-12-24 18:38

    未来人类不错, 换个中档硅脂
    t5s 4720hq 22度游戏50度左右 965m 60来度
    965m 没有换硅脂

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    7#

  • 拾人牙慧博士 2019-12-24 14:35

    笔记本已经不用热管直触,那为什么组装台式机的散热器厂商却都在宣传热管直触呢?

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    5#

  • 游客 2019-12-24 12:45

    装上或拆下D面 决定了笔记本的散热好坏 降温十度不是梦

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    4#

  • 游客 2019-12-24 12:41

    热管和风扇越多不一定越好, 但是热管和风扇少了是肯定不好。

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    3#

  • 游客 2019-12-24 12:10

    体积 重量 金钱

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    2#

  • yjhercules终极杀人王 2019-12-24 11:14

    合理的风道,小米游戏本是通过增加进风面积,
    缺点是 灰尘过滤就差太多,所以定时要清灰

    或者加一个压力传感器 不过报警用户不清也没有办法

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    1#

  • 我来评论
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