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    其实从AMD的第二代锐龙和第三代锐龙处理器的评测就能看出,AMD这几年来处理器的单线程和多线程性能都有所提升,从Zen到Zen+再到Zen 2,AMD在不断的对内核和缓存进行优化提升性能,新的工艺也让锐龙处理器的频率节节攀升,特别是使用台积电7nm工艺的锐龙3000系列处理器在能耗比方面远超Intel同档产品。不过锐龙7 3700X首发评测时有一样东西是没做的,就是同频测试,估计大家很想知道现在Intel和AMD处理器在同核心同频率情况下谁更强一些,今天我们要做的就是这个测试。

    这几年来Intel与AMD处理器架构变化

    AMD方面

    在2017年Zen架构出来之前,推土机架构那个惨我就不想再提了,Zen架构让AMD有了翻身的资本,它与以往的推土机架构相比进化相当的大,14nm FinFET工艺、SMT多线程、全新的缓存设计、大幅提升的IPC、SenseMI技术等让其与以往的推土机架构表现完全不同,IPC与挖掘机架构相比提升了52%之多。


    Zen架构核心图

    锐龙处理器内部都有两个CCX单元,这是Zen架构的最小CPU Complex(CCX),内有四个x86核心,每个核心都有独立的L1与L2缓存,共享8MB L3缓存,每个核心都可以选择性的附加SMT超线程,CCX内部的核心是可以单独关闭的,CCX之间使用高速Infinity Fabric进行通信,这种模块化设计允许AMD根据需求扩展核心、线程和缓存数量,针对消费客户,服务器和HPC市场推出不同的产品。

    2018第二代锐龙处理器的Zen+架构其实只是小修小改,采用从14nm工艺改良而来的12nm工艺,频率明显比上代更高了,功耗也有所降低,内存和缓存的延迟也有所 降低,使得IPC有少量提升了3%,第二代精准频率提升技术和XFR2的引入允许更多线程同时提升到更高的频率,不同线程的负载可以把频率提升到不同水平,不像第一代那样一刀切只能提升两个线程。

    而今年的Zen 2架构改动就大了,最大的变化就是CPU从单个核心变成了MCM多芯片封装,它由1到2个CCD核心和1个I/O核心所组成,把原来整合在CPU里面的内存/PCI-E/USB/SATA控制器等又独立出去了,这样的设计更为灵活让AMD可以拿出16核的AM4处理器,而且可以用最新的7nm工艺生产CCD核心,而对性能没那么敏感的I/O核心则使用原来的12nm工艺,对降低成本和提高良品率都有一定帮助。

    Zen 2架构的内核经过了一系列的优化 ,翻倍了浮点单元位宽,从2x128bit提升到2x256bit,大幅提升执行AVX-256指令的效率,使它在运行创作类应用时性能大幅提升,其他修改包括采用全新的TAGE分支预测器、改善指令解码系统、整数调度器从84增加到92、改进读取与存储系统。

    缓存设计也有所修改,为了对应内存控制器外置后的延迟提升,Zen 2架构的L3缓存直接翻了一倍,L1数据缓存位宽也翻了倍,L1与L2缓存的预读机制都有所改善。

    Zen 2架构的IPC提升了15%之多,再加上7nm工艺带来的频率提升,单线程性能比上代提升了21%之多,处理器的功耗也因为采用新制程也大幅降低,此外它也是首款支持PCI-E 4.0的处理器。

    Intel方面

    反观Intel这几年,由于10nm工艺的一再延期,导致新架构处理器的更新也一再延期,其实当年Intel是打算10nm的Cannon Lake和14nm++ Coffee Lake处理器一同推出的,然后再下一年全部都换成10nm+的Ice Lake,结局大家都看得到了,Cannon Lake只有一款产品并且只是少量出货,桌面市场继续用14nm的Coffee Lake支撑着,下一代桌面处理器依然是用14nm工艺,采用全新Sunny Cove架构的Ice Lake虽然发布了,但只面向移动市场,桌面市场什么时候有还是未知数。

    其实Intel的桌面处理器架构从2015年的Skylake开始就没变过,当年的Skylake可以说是自Sandy Bridge以来Intel最给力的一次升级了,CPU同时升级架构、工艺及核显,内存同时支持DDR3与DDR4,采用了更为先进的14nm工艺使得Skylake在频率提升、性能增强的同时功耗有了明显降低,而FIVR电压控制模块则被取消了,电压的控制也重新回到主板上,然而谁知道这架构一用旧这么多年。


    2017年年初推出的Kaby Lake其实就是工艺升级到14nm+的Skylake,能耗比有所提升,最明显感觉是频率更好超了

    2017年10月推出的Coffee Lake工艺升级到14nm++,能耗比进一步提升,内核增加了两个,IPC无提升,但多核性能有了质的飞越。

    去年推出的第九代酷睿处理器依然是Coffee Lake架构,Intel进一步把核心数量增加到8个,而且内部导热材料从硅脂换回了无钎剂焊,散热能力会有大幅提升。

    自从2015年14nm工艺投产以来Intel一直在改进工艺,在不提升功耗的情况不断提升性能,14nm++工艺比初代14nm工艺性在同样电压下频率能提升26%,或者在同样频下功耗降低52%,在同世代的工艺里面算是相当不错的了,但是10nm因为最初的标准定得太高的问题导致良品率一直不高,拖了很久才能投产。

    其实这么多年来Intel并不是没有对内核进行过优化,HEDT平台上的Skylake-X架构虽然内核依然是Skylake,但是缓存经过修改,缩小L3增大L2以此来提升IPC,另外用网状总线代替了环形总线,并且增加了AVX-512指令集,然而这些修改都没有普及到主流平台处理器上。

    Ice Lake处理器所用的Sunny Cove微架构是这几年来Intel最大的一次内核升级了,只是不知道桌面平台什么时候能用得上。

    测试平台与说明

    [此处---测试平台开始]
    [此处---测试平台结束]

    这次测试其实就是把首发的测试项目再重跑一次,平台也是差不多的,测试对象包括同是8核16线程的Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 2700X和Core i9-9900K,处理器的频率全部锁到4GHz,电压AUTO就可以了,不过AMD平台上AUTO电压的话都普遍偏高,手动设置的话又没啥代表性,所以功耗就不测了。

    PCMark 10整机性能测试

    [此处---数据图开始]
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    基准性能测试

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    创作能力测试

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    游戏性能测试

    [此处---数据图开始]
    [此处---数据图结束]
    [此处---数据图开始]
    [此处---数据图结束]

    测试成绩汇总

    根据上面的测试数据我们可以统计得出这三个CPU的综合性能表现:

    [此处---数据图开始]
    [此处---数据图结束]

    Zen 2架构的Ryzen 7 3700X与上代Zen+架构的Ryzen 7 2700X相比,在同频情况下单线程性能提升了11.7%,而多线程性能提升18%,Zen 2架构优化带来的效能提升是相当之明显的,只用了一年时间就让性能提升这么多,AMD这效率真让人惊叹。

    而且我们可以看到的是Ryzen 7 3700X的单线程性能在同频情况下就已经比Core i9-9900K高出3%,多线程性能更是高出9%,这说明Intel以往微架构上的优势已经不复存在了,现在IPC是AMD的Zen 2比较强,而且Zen架构多核互联的效率更高,多线程的性能提升比率Zen架构都要比Intel现在基于Skylake的Coffee Lake要更高,当年的Skylake微架构确实不错,然而原地踏步四年的话是必然会被超越的,现在Intel剩下的也只是他们的14nm++工艺能把频率拉到很高来掩饰他们处理器效能的不足,然而能耗比早就被用7nm的Zen 2远远抛离。

    [此处---数据图开始]
    [此处---数据图结束]

    随着Zen 2架构的单线程效能的提升,Ryzen 7 3700X的游戏性能也比Ryzen 7 2700X有了明显的改善,同频率下提升了10%左右,游戏性能的增幅并没有CPU性能增幅那么大,这多是内存控制器外置到I/O核心后导致内存延迟增大的锅,Ryzen 7 3700X与同频Core i9-9900K的差距已经缩小到6%左右,和上代的Zen+有了不小的进步。

    AMD Zen 2同频效能已经超越了Intel的Coffee Lake,AMD这几年在CPU市场发力,推出了三代Zen架构处理器,处理器效能一代比一代好,反观Intel这几年,虽然CPU架构也换了三代,然而本质上还是Skylake,IPC从2015年开始就没变过,只是在不断的往里面堆核心并提升频率,虽然说Intel手上还有使用Sunny Cove的10nm Ice Lake处理器,然而明年也未必能在桌面市场看到它的身影,而AMD明年应该可以如期拿出采用7nm EUV工艺的Zen 3,目前全球各地零售市场都出现了AMD处理器的出货占有率增长甚至超越Intel处理器的情况,Intel再不重视桌面市场就真会被AMD抢过去了。

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  • 这些评论亮了
  • 游客 2019-09-24 02:22

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    113#

  • 游客 2019-08-19 16:29

    超能网友们,大家好。我是捡垃圾时长二十年半的垃圾佬Y神,喜欢古董硬件、古代游戏、发帖、黑A。music!机你太美……

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    103#

  • 游客 2019-08-16 20:56

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    26#

  • 游客 2019-08-16 17:50

    从规格来看,3700X就是跟9900k叫板!用便宜1000+的价钱,得到95%游戏性能与持平的内容创作性能。

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    11#

  • 游客 05-16 13:13

    我有话要说...

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    121#

  • 游客 03-23 14:09

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    120#

  • 游客 01-12 21:03

    看评论比读文章更有意思><

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    119#

  • hstjm2008教授 2019-12-19 08:59  加入黑名单

    忘记了当年AMD工艺被BF拖累卡在32nm的时候了吗?
    多少I分吐槽人家AMD工艺落后
    没技术啥的
    现在风水轮流转
    轮到intel被卡工艺了
    哎 I粉就不这么说了
    说什么14nm还好
    14nm+++咋的
    你看看现在新的Intel的CPU功耗多高
    没人说了

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    118#

  • 游客 2019-11-13 07:28

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    117#

  • yjhercules终极杀人王 2019-11-10 10:10  加入黑名单

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    116#

  • 游客 2019-11-06 09:16

    yjhercules 终极杀人王

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    做(要讲文明有礼貌)个逼的活

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    115#

  • 游客 2019-09-24 02:24

    游客

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    自己往自己的弱势上引,真不知道是聪明还是傻,哈哈哈。

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    114#

  • 游客 2019-09-15 23:22

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    112#

  • 游客 2019-08-28 18:51

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    111#

  • 游客 2019-08-27 12:49

    我给出4G频率时粗略计算的功耗:37X==80W,99K==107W。

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    110#

  • 游客 2019-08-26 13:16

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    109#

  • 游客 2019-08-24 13:41

    话说上次那枚白嫖的3600X和自购的3600的后续呢,当时不是说下周,也就是上周还是上上周的事了... ...

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    108#

  • 游客 2019-08-23 11:42

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    107#

  • 游客 2019-08-21 17:29

    游客

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    这文章1沉不再是人人都直接看见的 yj 等水军就不刷回复洗地、和稀泥、搅混水啦 ...

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    106#

  • 三井寿博士 2019-08-21 14:49  加入黑名单

    很多时候,承认别人优秀确实就是那么难

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    105#

  • 游客 2019-08-19 17:24

    游客

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    水军yj 把评论从80+楼刷到 100+楼啦,23333333333

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    104#

  • 游客一代宗师 2019-08-19 14:57  加入黑名单

    yjhercules 终极杀人王

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    大家看见了吗,这种智商 显示一个当然只有一个,

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    102#

  • yjhercules终极杀人王 2019-08-19 12:45  加入黑名单

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    101#

  • yjhercules终极杀人王 2019-08-19 12:43  加入黑名单

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    100#

  • 游客 2019-08-18 22:36

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    99#

  • 游客一代宗师 2019-08-18 22:15  加入黑名单

    yjhercules 终极杀人王

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    NV有说过么,又自己脑补啊

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    98#

  • yjhercules终极杀人王 2019-08-18 20:40  加入黑名单

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    97#

  • 游客一代宗师 2019-08-18 18:35  加入黑名单

    yjhercules 终极杀人王

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    最后一句说出来都笑死人的显然你是小白无知,最高的温度设置传感器? 你不知道哪个算法比较占资源哪个算法在某计算单元里面等待排队 怎么知道哪个负载高 怎么知道哪个地方温度最高,现在计算这么多的分支预测,你是不可能预先知道哪个部分在排队哪个部分在复用计算的,温度传感器的作用就是十字路口的交通信号灯一样用途他会告诉你剩下多少秒要不要加速通过,但是你永远不知道哪个路口出现状况,
    Y神对不起又打爆你的脸了,无知真可怕还当自己大神,还有你怎么知道NV只有一个传感器,自己YY的?

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    96#

  • yjhercules终极杀人王 2019-08-18 18:18  加入黑名单

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    95#

  • yjhercules终极杀人王 2019-08-18 18:15  加入黑名单

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    94#

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